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搭載高通驍龍 8 Gen3 芯片的小米 14 將提前發(fā)布。此外，小米 14 還采用了華星最新款極窄邊框面板，僅為 1mm 寬，遠領(lǐng)先于其他手機品牌。

這種面板采用了新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計，有效減少了制造工序，提高了生產(chǎn)效率。同時，窄邊框技術(shù)的面板可降低大約 8% 的發(fā)光功耗，在不增加面板邊框的前提下實現(xiàn)同等亮度的效果。這也是華星推出的 FIAA Slim 設(shè)計方案的優(yōu)勢所在。從邊框?qū)挾群兔姘骞姆矫鎭砜?，小?14 具有很強的市場競爭力。預(yù)計首批搭載高通驍龍 8 Gen3 的小米 14 將在 11 月份推出。