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高通將于今年發(fā)布新旗艦驍龍 8 gen3，消息稱今年的發(fā)布日期會提前至 11 月，那么首發(fā)驍龍 8 gen3 的小米 14 很有可能也會提前到 11 月了。新的爆料稱，小米 14 和小米 14 Pro 將搭載驍龍 8 Gen3 處理器，分別采用直屏設計與曲面屏造型。

在后置攝像方面，小米 14 將采用橫向后置攝像模組，并聯(lián)合徠卡研發(fā)，包括 5000 萬像素徠卡主攝、1300 萬像素長焦鏡頭、5000 萬像素超廣角鏡頭以及 300 萬像素微距鏡頭。

驍龍 8 Gen3 采用全新的 1+5+2 架構設計，相比驍龍 8 Gen2 多了一顆大核，少了一顆小核，同時超大核升級至 Cortex X4，并且最高頻率將達到 3.72GHz。據猜測，GPU 將升級至 Adreno 750，整體性能提升 15%-20%。